磁控溅射镀膜装置
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收费标准
机时0元/小时 -
设备型号
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当前状态
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管理员
汪旻 15001914982 -
放置地点
闵行校区闵行物理楼135
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
- 附件下载
- 公告
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名称
磁控溅射镀膜装置
资产编号
23003347
型号
规格
CS-200z|| ||CS-200z
产地
中国
厂家
爱发科真空技术（苏州）有限公司
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
物理与电子科学学院
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
汪旻
联系电话
15001914982
联系邮箱
mwang@phy.ecnu.edu.cn
放置地点
闵行校区闵行物理楼135
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
- 样本检测注意事项
- 设备使用相关说明
- 备注
主要规格&技术指标
1.2 本底真空≤40Pa 1.3 应带有排气及N2充气用气管 2. 工艺腔室（溅射室）配置 2.7 腔室内样品台应具有旋转功能，最大转速不低于20rpm，旋转速度须可调，调节范围3-20rpm；调节步长1rpm。 4.2 工艺腔室（溅射腔）极限真空优于6.7x10-5Pa，排气速度需保证20分钟内到达1x10-3Pa； ◆5. 主要工艺技术和验收指标 沉积100-300nm厚度的Ag，Ti，Ni金属膜的均匀性及重复性要求如下： 6.1 片内成膜厚度均匀性≤±5%； 6.2片间成膜厚度均匀性≤±5% ； 6.3成膜厚度重复性≤±5% ）。
主要功能及特色
可进行各类金属及氧化物的薄膜沉积，所获得的膜具有纯度高、致密性好、均匀性好，薄膜与基板贴合度高，不同基板之间重复性能优异等优点
样本检测注意事项
溅射镀膜
设备使用相关说明
价格视样品加工难度确定
备注
允许共享给校内外单位使用，可委托实验室进行实验
预约资源
检测项目
附件下载
公告
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