感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统
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收费标准
机时0元/小时 -
设备型号
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当前状态
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管理员
汪旻 15001914982 -
放置地点
闵行校区闵行物理楼135
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
- 附件下载
- 公告
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名称
感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统
资产编号
24000663
型号
规格
Plasmarp100PECVD 台
产地
英国
厂家
Oxford Instruments Nanotechnology Tools Limited, Trading as Oxford Instruments Plasma Technology
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
物理学系
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
汪旻
联系电话
15001914982
联系邮箱
mwang@phy.ecnu.edu.cn
放置地点
闵行校区闵行物理楼135
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
- 样本检测注意事项
- 设备使用相关说明
- 备注
主要规格&技术指标
氧化硅沉积速率 >40nm/min
氧化硅均匀性 4inch <±2%
氧化硅重复性 <±3%
氧化硅折射率 1.46~1.50
氧化硅折射率均匀性 <±0.005
氮氧化硅沉积速率 >10nm/min
氮氧化硅均匀性 4inch <±2%
氮氧化硅重复性 <±3%
氮氧化硅折射率 1.6~1.8
氮氧化硅折射率均匀性 <±0.01
氧化硅均匀性 4inch <±2%
氧化硅重复性 <±3%
氧化硅折射率 1.46~1.50
氧化硅折射率均匀性 <±0.005
氮氧化硅沉积速率 >10nm/min
氮氧化硅均匀性 4inch <±2%
氮氧化硅重复性 <±3%
氮氧化硅折射率 1.6~1.8
氮氧化硅折射率均匀性 <±0.01
主要功能及特色
本设备是研究和验证本项目中制备铌酸锂片上芯片的关键设备。由于该设备属于高端半导体加工工艺设备，国内技术不成熟，目前国内尚无相同类型仪器供货商，因此本项目拟进口采购感应耦合等离子体增强化学气相沉积系统。
样本检测注意事项
气相沉积
设备使用相关说明
根据送样议价
备注
不提供线上预约，直接联系设备管理员
预约资源
检测项目
附件下载
公告
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